Краткий обзор нашего успешного участия на CHINAPLAS 2025 в Шэньчжэне

Введение

На прошлой неделе компания Jiangsu GroupSmart New Material Co., Ltd с гордостью приняла участие в выставке CHINAPLAS 2025 в Шэньчжэне — ведущей азиатской выставке по пластмассам и каучуку. Являясь лидером в области инноваций в многослойных соэкструзионных высокобарьерных пленках (EVOH), мы воспользовались этой возможностью, чтобы пообщаться с лидерами отрасли, продемонстрировать наши последние достижения и изучить новые тенденции, формирующие будущее упаковки. Вот основные моменты нашего успешного участия в выставке.

Основные моменты нашей экспозиции

A. Демонстрация барьерных пленочных решений нового поколения

Мы представили наши новейшие соэкструзионные пленки на основе EVOH, отличающиеся:

Ультратонкими высокоэффективными барьерными слоями для упаковки продуктов питания и фармацевтических препаратов

Устойчивыми моно-материальными структурами (ПЭ/EVOH/ПЭ), разработанными для возможности вторичной переработки

Антизапотевающими и антимикробными модификациями для упаковки свежих продуктов

Посетители были особенно впечатлены нашей 11-слойной технологией соэкструзии, которая обеспечивает превосходную стойкость к кислороду и влаге, одновременно снижая расход материала.

Б. Живые демонстрации и технические доклады

На нашем стенде прошли:

- Интерактивные сессии по оптимизации характеристик барьерных пленок

- Презентации тематических исследований с примерами успешного внедрения у глобальных брендов

- Симуляции процесса экструзии в реальном времени для демонстрации эффективности производства

Ключевые тенденции отрасли, отмеченные нами

A. Устойчивое развитие доминирует в обсуждениях

- Растущий спрос на пригодные для вторичной переработки высокобарьерные решения для замены алюминиевых ламинатов

- Повышенный интерес к био-основанным материалам EVOH и совместимости с химической переработкой

Б. Интеграция интеллектуальной упаковки

- Большое внимание уделяется активной/интеллектуальной упаковке, сочетающей EVOH с:

- Поглотителями кислорода

- Индикаторами времени и температуры

- RFID-слоями для отслеживания

В. Региональный рост рынка

- Производители из Юго-Восточной Азии проявляют особый интерес к оптимизированным по стоимости барьерным решениям

- Европейские бренды ищут соответствующие нормам ЕС пригодные для вторичной переработки структуры

Ценные контакты

Мы рады, что нам удалось пообщаться с:

Более чем 200 квалифицированными лидами из секторов упаковки продуктов питания, фармацевтики и электроники

Более чем 30 потенциальными партнерами по совместным проектам разработки

15 отраслевыми аналитиками, обсуждавшими будущие направления рынка

Особая благодарность нашим партнерам из Jiangsu Fengyuan New Material Technology Co., Ltd. за совместные презентации на стенде.

Что дальше после CHINAPLAS?

Полученные идеи напрямую повлияют на наш план НИОКР на 2025-2026 годы с акцентом на:

- Более тонкие барьерные пленки без ущерба для производительности

- Улучшенные технологии переработки многослойных структур

- Расширение производственных мощностей для удовлетворения растущего азиатского спроса

Заключение и приглашение

CHINAPLAS 2025 укрепила наши позиции как лидера инноваций в области высокобарьерных пленок. Мы ценим всех, кто посетил наш стенд и поделился ценными мнениями.

Пропустили нас на выставке?

➡ Свяжитесь с нашей командой, чтобы обсудить ваши потребности в барьерной упаковке

➡ Скачайте эксклюзивный технический пакет с выставки [Ссылка]

➡ Отметьте в календаре дату CHINAPLAS 2026 в Шанхае

Теги: #CHINAPLAS2025 #ВысокобарьерныеПленки #EVOH #УстойчиваяУпаковка #ПластмассоваяПромышленность